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电子元器件失效分析技术培训讲稿

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电子元器件失效分析技术?
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基本概念和失效分析技术
第一部分
失效的概念
失效定义
1 特性剧烈或缓慢变化
2 不能正常工作
3 不能自愈
失效种类
1 致命性失效:如过电应力损伤
2 缓慢退化:如MESFET的IDSS下降
3 间歇失效:如塑封器件随温度变化间歇失效

失效物理模型
应力-强度模型
?? 失效原因:? 应力>强度
?? 强度随时间缓慢减小
?? 如:过电应力(EOS)、静电放电(ESD)、闩锁(latch up)
应力-时间模型(反应论模型)

失效分析应力?
?? 失效原因:应力的时间累积效应,特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳
温度应力-时间模型
温度应力的时间累积效应
与力学公式类比

力学失效分析?
失效物理模型小结
应力-强度模型:不考虑激活能和时间效应,适用于偶然失效,失效过程短,特性变化快,属剧烈变化,失效现象明显。.??
应力-时间模型(反应论模型):需考虑激活能和时间效应,适用于缓慢退化,失效现象不明显。

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